|
Noite de Lançamentos SINCO
24 de junho de 2004: A SINCO Sistemas , reafirmando seu posionamento de liderança em adoção
tecnológica, realizou o evento de lançamento das novas tecnologias de processadores e chipsets Intel® no Rio de Janeiro.
As novidades foram tantas que a noite de evento parecia curta para demonstrar todas.
Antecipando aos usuários SINCO estes lançamentos, destacamos:
Processor Numbers
A partir desta nova família de processadores encapsulados no soquete LGA775, a Intel® passa a
identificar seus modelos de processadores por séries numeradas.
Os processadores Intel® Pentium®4 com tecnologia Hyper Threading e soquete LGA775 farão parte da família 5.
Assim, teremos os modelos:
Intel® Pentium®4 HT 560 @ 3.6GHz, FSB-800, Cache L2 de 1 MB
Intel® Pentium®4 HT 550 @ 3.4GHz, FSB-800, Cache L2 de 1 MB
Intel® Pentium®4 HT 540 @ 3.2GHz, FSB-800, Cache L2 de 1 MB
Intel® Pentium®4 HT 530 @ 3.0GHz, FSB-800, Cache L2 de 1 MB
Intel® Pentium®4 HT 520 @ 2.8GHz, FSB-800, Cache L2 de 1 MB
A explicação para a adoção desta nova nomenclatura está baseada na segurança de compra do próprio usuário.
Conforme os processadores seguirem sua evolução, mesmo que 2 modelos apresentem o mesmo clock externo, seu
Processor Number fará referência à qual é melhor e/ou mais moderno!
Encapsulamento LGA775
A maior novidade deste processadores é a forma do encapsulamento.
Os processadores, agora, contam com contatos planos em sua base e a placa mãe é quem traz os pinos de contato.
Como o nome já indica, agora são 775 pontos de contato entre processador e placa mãe.
Diferença básica entre i915® e i925®
As principais diferenças entre os chip sets 915 e 925X são a compatibilidade com vídeo e memória.
A 915G vem com vídeo integrado, as outras não. Os PCs com 915 podem usar memórias DDR2 ou DDR, já os modelos com 925X usa apenas memória DDR2 com opção para ECC.
Os três chip sets podem usar discos rígidos padrão Serial ATA com tecnologia Intel RAID, chamada Matrix, além de um recurso de áudio de alta definição, compatível com os principais formatos de áudio.
PCI Express 1x
O novo recurso mais significante nos chipsets i915® e i925® é o barramento
PCI Express.
O barramento PCI transmite dados a 133 MB por segundo, e
tarefas de leitura e gravação têm que compartilhar essa largura de
banda. Por outro lado, o PCI Express X1 tem banda dedicada para leitura
e gravação, à velocidade de 250 MBps cada.
Os barramentos PCI (antigo) e PCI Express devem co-existir por um
período de tempo, para que os usuários não tenham que jogar suas placas
antigas no lixo.
VGA Cards PCI Express 16x
O slot PCI X16, para placas de vídeo, atinge até 4 GBps, quase o dobro
das placas AGP 8X, que chegam a 2,1 GBps.
Isso deve levar ao
desenvolvimento de placas mais poderosas que lidam com mais dados e têm
como resultado imagens mais suaves e realistas para jogadores e
profissionais de vídeo.
High Definition Audio
Há um novo sistema de áudio de alta fidelidade com 8 canais (7.1) de 192 kHz e 24-bit, e suporte as tecnologias THX, Dolby Digital e DTS.
Esse sistema permite o processamento de dois sinais distintos, ou seja, você pode ter 4 caixas acústicas no quarto e mais 4 na sala e ouvir em cada ambiente uma música diferente.
RAID Matrix Storage
O novo southbridge ICH6 conta agora com 4 portas Serial ATA capazes de processar RAID (na versão ICH6R) e com suporte nativo ao Command Queuing, técnica de otimização prevista para o padrão Serial ATA que ainda não havia sido totalmente implementada pelos fabricantes.
O uso dessa técnica permite ganhos de performance com os discos atuais, dependendo da aplicação, entre 33% a 74%. Sem dúvida um grande avanço.
Access Point Wireless Incorporado
Passará a ser incorporado ao southbridge (versão ICH6W), mas somente no final do ano, um Access Point integrado a placa-mãe com firewall embutido, ou seja, se você tem ou quer ter uma rede sem fio em casa, a nova plataforma da Intel oferecerá todas as condições para a implementação dessa rede, com controle e segurança.
Memórias DDR2-533
A Tecnologia DDR atingiu o seu limite de crescimento e apresentava como restrições para sua
evolução tecnológica o alto consumo de energia e alta dissipação de calor.
Sanando estes entraves tecnológicos as memórias DDR2 apresentam-se com um novo encapsulamento de chips (novo FBGA, abandonando os encapsulamentos TSOP e BGA), Terminação ON-DIE (Termina o sinal de memória em todos os chips, melhorando a qualidade e integridade do sinal), Consumo reduzido de 2.5v para 1.8v (Menor consumo e menor dissipação térmica/aquecimento) e, elevação da largura de banda para até 10.6GB/s (Maior performance da memória sobre as DDR-400 que atingiam até 6.4GB/s).
|
