Solução Térmica BXSTS200C para processadores Intel® Xeon® E5-2600

BXSTS200C
Alguns usuários notaram a incrível semelhança entre as soluções térmicas BXSTS100C (para processadores Xeon® 5600 / LGA1366) e os novos BXSTS200C (para processadores Xeon® E5-2600 / LGA2011).
Para um olhar menos atento pode-se confundir as duas unidades, mas o antigo modelo BXSTS100C não é compatível com as novas placas S2600 e, portanto, com os processadores Intel® Xeon® E5-2600 (LGA 2011).

Para evitar montagens inapropriadas, a Intel® aplicou uma medida de rosca diferente (passo e diâmetro) nas novas placas de servidor e, por conta disso, a antiga solução não rosqueia nos berços das placas novas.

Baseado no sistema de heat-pipes de convecção, o novo modelo conta com ventoinha de 7cm, dotada de conector de energia de 4 pinos (PWM). Como novidade traz uma alma de cobre com massa maior, suportando processadores com TDP máximo de 150W.
O modelo combo da versão anterior (BXSTS100C) limitava-se a suportar TDP máximo de 130W.
Resumindo :
Processadores Intel Xeon 5600 da série E : Solução Térmica BXSTS100A
Processadores Intel Xeon 5600 da série X : Solução Térmica BXSTS100C
Processadores Intel Xeon E5-2400 : Solução Térmica BXSTS100C
Processadores Intel Xeon E5-2600 : Solução Térmica BXSTS200C

Veja também: Soluções Térmicas BXSTS100A e BXSTS100C para Xeon 5500 e 5600

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